鎳封是防護裝飾陛組合鍍層中使用的鎳基複合鍍層。在本篇第二章第四節中已對鎳封的工藝作了介紹，這裏不再重複，僅對鎳封工藝中常用的微粒及它們壓鍍液中的濃度做一點補充(見表6—1—3)。  表6—1—3鎳封工藝中常用微粒在鍍液中的濃度   在鎳封表麵沉積裝飾鉻層，可形成微孔鉻。腐蝕試驗證明，在Cu／Ni／Gr組合鍍層中，有無鎳封存在對它們的耐蝕性能影響很大。從表6—1—4中可看出組合鍍層中僅加鍍lμm的鎳封鍍層，經16hCASS腐蝕試驗後的評級，一般均能提高3級～4級。  表6—1—4鎳封對組合鍍層耐蝕性能的影響   據資料報道，l98．5年發表的海洋性大氣暴露試驗結果表明，雙層Ni／微孔鉻的組合鍍層，經過l5年以上的大氣暴露後，除稍許有點損壞外，仍具有良好的保護作用，而不用微孔鉻的相同厚度的組合鍍層，很少有能夠經受一年以上海洋性大氣暴露腐蝕考驗的，表6—1—5是微孔鉻l5年海洋性大氣暴露腐蝕試驗結果。  表6—1—5微孔鉻15年海洋大氣暴露腐蝕試驗結果   通過表6—1—6所列的產品實測數據可以看出，使用微孔鉻鍍層後，盡管組合鍍層中的鎳層厚度降至普通Cu／Ni／Cr組合鍍層的四分之一，其耐蝕性能仍然遠遠高於用普通裝飾鉻構成的組合鍍層。所以說采用微孔鉻，可以節約鎳的用量。  表6—1—6產品實際測試情況   微孔鉻鍍層的微孔數目明顯影響鍍層的耐蝕性。當然微孔數高些，可使Cu／Ni／Cr組合鍍層的耐蝕性提高。但微孔數過高，超過2×105／cm2，又會對鍍層的光亮度有不良的影響。嚴重時甚至會使鍍層變成灰白色。通常稱此現象為“倒光”。鎳封層厚度一般以0．2μm～2μm為宜，過厚則容易出現“倒光”。微孔鉻層的厚度也應比普通的裝飾鉻鍍層略薄些，可控製在0．25μm～0．5μm的範圍內。如果鉻層厚度超過l．3μm，則鉻層的微孔間易發生“搭橋”現象。即鉻層把微孔掩蓋起來的幾率增加，會降低其耐蝕性。  作為防護裝飾性鍍層的緞麵鎳，當前又重新受到了人們的重視。複合電鍍也是獲取緞麵鎳的手段之一。其工藝與鎳封類似。緞麵鎳鍍層的厚度應大於鎳封層，它實質上相當於經過適度“倒光”的鎳封層。